2021年6月4日金曜日

PC関係の新情報(「SocketAM5」は「LGA」方式?,「Zen 4(Raphael)」ヒートスプレッダ形状&前世代比 IPC20%向上)(2021/06/04)

 


 明日プール行こう。

 久々に泳いでみてどうか。

 ちゃんと泳げるかな?

 まずは 25mを何往復できるか試してみてね。

 ・・・筋肉痛になりそうだ。






https://northwood.blog.fc2.com/blog-entry-10929.html


 「Socket AM5」の情報が出てきていますね。

 こちらのソケットについては「Zen 4(Raphael)」から採用される予定ですね。

 その仕様としては,
  • LGA 1718
  • DDR5 2ch
  • PCI-e 4.0(5.0?)
  • 600シリーズチップセット
 となるようです。

 まず,ソケットが「LGA」形式となるのですね。

 現行の「Socket AM4」が「PGA 1331」ですので,「PGA」から「LGA」に変更となります。

 「LGA」については,「Intel」製 CPUに採用されている方式で,CPUからはピンが生えておらず,マザーボード側のソケットにピンがある形ですね。

 それでいて固定具もありますので,俗に言うスッポンが起こる可能性がほぼ無い装着方式となります。

 「LGA」ソケットでスッポンできるようだと,パワー系なんちゃらになりますな。

 脱着面では不安のない方式とはなりますが,マザーボード側のソケットピンが折れてしまうようですと動作不良となりますので,取扱いには注意が必要です。

 まぁ普通に自作していればまず問題無く利用できますけどね。

 私も今まで 5台以上は「Intel」製 CPUを用いて組んできましたが,マザーボード側のソケットピンをダメにしたことはありませんし。


 「PGA」方式はその逆で,CPU側にピンがあります。

 対してマザーボード側ソケットにはピンを差し込む用の穴が空いている形状となりますので,スポッと入れ込む形で固定します。

 個人的にはこちらの方が楽だと思いますが,上にも書いたとおりスッポンが怖い固定方式ではあります。

 CPUを取り外す場合は,事前に起動して負荷をかけまして,グリスを暖めておいた方が安全に取り外せるかな。


 「Ryzen」シリーズでは「Ryzen Threadripper」が「LGA」方式を採用していますので,「AM5」でも同じような固定方式になるのかな?

 いや,あそこまでコストはかけられないか。

 まだその形状は分かりませんが,CPU固定方法が異なるということは想定しておくべきですね。



 そして,続報で

https://northwood.blog.fc2.com/blog-entry-10931.html


 という情報も。

 新しい情報としては,「PCI-Express 4.0」が 28レーンとなるようです。

 現行から 4レーン増える形になりますが,これはストレージ用かな?

 「NVMe」接続の SSD本数を増やすことを目論んでいるとか。

 そうすることでの明確なメリットとなると・・・何だろうか。

 まぁマザーボード上の「M.2 SSD」のみでストレージを完結させるというのが理想ですので,搭載可能本数が増えるのは良いことです。


 併せて,対応TDPは 120W,最大 170Wまでいけるということです。

 私が好きなのは TDP 65W枠の通常版になりますので,こちらについてはあまり興味が無いですね。

 マザーボード上のチップ冷却と併せまして,発熱には気をつけてもらいたいものです。



 と,この後に

https://northwood.blog.fc2.com/blog-entry-10941.html


 こんな情報が。

 うん,これはガセっぽい。

 いやさ,この構造にすることで何かしら利点があるのかもしれないけどさ,単純にコスト増となるでしょうよ。

 この切れ込みを入れるカット代,そして強度面の弱体化によるへこみ等の不良とか。

 メリットがあるとすれば放熱性,冷却面でどうかということですが,こればかりは試してみないと分からないでしょう。

 CPUクーラー装着時にグリスがはみ出しそうですし,個人的には止めて欲しいかな。



 ちなみに,その「Socket AM5」を用いる「Zen 4(Raphael)」については,

https://northwood.blog.fc2.com/blog-entry-10936.html

 「Zen 3」比で 20%の IPC向上となるようです。

 今までも「Zen」から「Zen 2」,「Zen 2」から「Zen 3」で着実に性能向上していますので,「Zen 4」についても同様の期待ができるでしょう。

 設計思想については「chiplet構成」からは変わらずということですが,何か大きな変更でも加えられたかな?

 「TSMC 5nm」プロセスを用いたことも大きいのかもしれませんけど,それだけではないでしょうし。


 その登場は 2022年第3四半期頃になるようですので,今からだとい 1年以上先ですか。

 その前には「Zen 3+」世代の APUである「Rembrandt」が登場し,こちらで「AM5」が用いられると。

 その登場も 2022年に入ってからとなりそうですので,今年中は目新しい製品の登場は無さそうです。

 1年以上先となると,今後新しい情報も出てくるでしょう。

 しばらくは,その情報に踊らされるようですね。





 ではではノシ


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