ダメだ。
風呂で寝てしまう。
これは良くない。
全然知りませんでしたが、「AMD」が「Financial Analyst Day」というものを開催したようですね。
今回は、その情報について「北森瓦版」さんでまとめてくれていますので、内容を確認していきましょう。
https://northwood.blog.fc2.com/blog-entry-11398.html
まずは「Zen」、アーキテクチャについての話から。
2022年には「Zen 4」が登場します。
これは周知の事実というか、予定どおりですね。
その「Zen 4」は 5nmプロセスで製造されることになりますが、2023年に登場予定の「Zen 4c」は 4nmプロセスになると。
「-c」が付くモデルは、改良版というか、昔で言う「Refresh」製品になるのでしょうかね。
その「Zen 4」は、
- 世界初の5nmプロセス採用x86 CPU
- 新世代の劇的なPerfomance-per-wattの向上と周波数の上昇
- IPCは8～10％の向上
- Single-thread性能の向上幅は15％以上
- コアあたりのメモリ帯域は最大125％増しに
- 新たな命令セットとしてAIおよびAVX-512を搭載
といった仕様になるとのこと。
7nmプロセスから 5nmプロセスになることで性能向上するのは当然として、IPC 10％向上というのはどうなのか。
いや、シングルスレッド性能が 15％アップとありますので、この IPC向上と、動作クロックが高くなることでその数字になる、と考えると妥当な数字ですかね。
プロセス微細化が進んだと言っても 2nmの差、以前のように 10nm近く微細化が進むとかいう状況ではありませんので、こんなものなのでしょう。
実性能として、
16-core/32-threadのデスクトップ向けRyzenを用いたCineBenchにおける“Zen 3”と“Zen 4”の比較も示され、Performance-per-wattでは25％以上、全体の性能では35％以上向上するとされた。
とのことですので、マルチコア環境で比較すると、十分な性能向上具合となりますな。
うん、「Zen 4」についてはなんとなく見えてきました。
その次の世代である「Zen 5」については、2024年の登場です。
なので、今年に登場する「Zen 4」が 2年間は主力となるということですね。
そして、その「Zen 5」は「Zen 4」の改良版ではなく、新しいアーキテクチャであるとのこと。
そのため、
- 性能と効率の向上
- フロントエンドのパイプライン再構築
- より広い命令発行数
- AIとマシンラーニングへの最適化
といった点が改良されるとなっています。
これだけだと、具体的にどう変化していくのかが分かりませんが、新たなアーキテクチャになるとなると、期待が持てそうです。
今の形からより進化することになる、となると、「Alder Lake-S」のように「big.LITTLE」構成、高性能コアと高効率コアを備える形になるでしょう。
2024年までいけば「Windows」の方も最適化がより進むでしょうし、それを見越しての動きとなるでしょうか。
https://northwood.blog.fc2.com/blog-entry-11399.html
続いては、上の「Zen 4」が採用される「Raphael」こと「Ryzen 7000」シリーズについて。
そちらでは、
- Ryzen 7000
- Ryzen 7000X3D（仮称）
- Ryzen Threadripper 7000
というラインアップになるとのこと。
今までどおり、先に通常版が出て、その後に後者 2つが出るという流れでしょうね。
「Ryzen Threadripper 7000」シリーズについては、一般向けのモノが登場するかどうかは分かりませんけど。
性能面では上で触れた通りの向上となります。
これ以外の部分については、先日の情報から変わりなしということでしょうね。
モバイル用では、「Zen 4」と「RDNA 3」の組み合わせの製品として、「Phoenix Point」というコードネームの製品が登場予定です。
製造プロセスは 4nmとなるようですので、最初に触れた「Zen 4c」が用いられることになるのかな？
「Phoenix Point」の登場時期は 2023年ということなので、年代も一致しますし。
その後には「Zen 5」と「RDNA 3+」な「Strix Point」が予定されており、登場時期は2024年末になる予定だそうです。
製造プロセスについては不明なようですが、少なくとも 4nmよりも新しい世代となるでしょうね。
https://northwood.blog.fc2.com/blog-entry-11401.html
最後に GPUについて。
「RDNA 3」についての話ですね。
今回の情報としては、
- 5nmプロセス
- 先進的なChipletパッケージング
- 再アーキテクチャ化されたCompute Unit
- Graphics pipelineの最適化
- 次世代のAMD Infinity Cache
とのことです。
ワットパフォーマンスでは、「RDNA 2」比で 50％以上の向上を目指すとしています。
そこまで向上させられるのであれば確かに凄いですけど、どこまで実現できるのか。
その構成としては、
- Navi 31 ⇒ 5nmダイと 6nmダイを組み合わせた複数ダイ構成
- Navi 32 ⇒ 5nmダイと 6nmダイを組み合わせた複数ダイ構成
- Navi 33 ⇒ 6nmモノリシック構成
になると予想されています。
下位モデルでモノリシック構成にするというのは、不良率の減少や消費電力の低減、コストダウンを狙ってですかね。
上位モデルでは、性能のためにも複数ダイで構成するというのは、今までの流れですと自然かね。
「Compute Unit」については、実情に合わせて変更されるというのは特に問題になるようなことではないですよね。
より性能を発揮できる、そのような設計になるのであれば良いことですので。
その代わり、不具合が発生するとかってなるのは勘弁ですけどね。
公式発表の情報ですし、ネガティブなものはありませんね。
でも、これだけ情報を出してくるということは、それだけ製品に自信があるということでしょう。
「CDNA 3」というデータセンター向け APUも用意されるようですし、ラインアップには期待できる。
でも、「AMD」の場合は自社工場を所有していないので、製造面に問題があるのですよね。
今の状況が続いていくようであれば、やはり今後も在庫不足に悩まされることになるかな？
特にグラフィックカードにおいては、性能も大事ですけど、消費電力と価格の方にも目を向けて欲しいですな。
ではではノシ
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