雨か・・・
そんでもって寒くなるのか・・・
肩痛やら首痛やら歯痛やらに悩まされている時に，天候が悪くなるのは勘弁してほしいですね。
そんでもって，気温も一気に下がるんでしょ？
あぁいやだいやだ。
もうちょっと過ごしやすい，変化の緩やかな天候であってほしいものです。
“Comet Lake-S”はLGA1200 spcletと400 sereis chipsetとともに'20Q1予定 －北森瓦版
https://northwood.blog.fc2.com/blog-entry-9915.html
次世代CPUである「Comet Lake-S」についての話です。
「Comet Lake-S」というのは，現行の「Coffee Lake-S Refresh」の後継品となります。
「Coffee Lake-S Refresh」は 14nmプロセスで製造されており，今は「Core i9-9900K」が最上位品になりますね。
「Coffee Lake-S」が登場したのは 2年前，「Coffee Lake-S Refresh」は 1年前になりますので，もうそろそろ次の製品が欲しいところでしょう。
そこで登場するのが「Comet Lake-S」になりまして，製造プロセスは 14nmで変更ありませんが，最大コア数は 10コアになると。
「Core i9-9900K」が 8コア16スレッド動作ですが，次世代ハイエンド品（Core i9-10900K？）は 10コア20スレッド動作になると。
製造プロセスは変わらずにコア数を増やせる，これは何かしらの電力面での大きな改良が入るのかと思いますよね。
しかし，現行のチップセットというかマザーボードは流用できない，それは更なる電力供給が求められると。
つまり，無理やりコア数を増やす代償として，電力消費は大きくなるという話ですね。
65Wや 35Wの低TDPモデルもラインナップされるようですが，最上位モデルは 125Wになると。
これは，TDP以上に，「Core i9-9900K」を上回るような消費電力や発熱を持つ製品となりそうです。
「Coffee Lake-S Refresh」の「LGA1151」から「LGA1200」になるとのことで，その 49本分のピンが増えるというのは，全部電力供給に回されるのかな？
周辺環境，メモリ周波数や PCI-Eレーン数は据え置かれるとのことですので，その可能性が高いです。
そうなると，もう最上位品では空冷による冷却は厳しそうですね。
しかし，「Intel」製の 10コアCPUというのは興味が惹かれます。
今でもコアあたりの性能では「Ryzen」を上回っていますし，実性能ではよりコア数の多い「Ryzen」と良い勝負をしてくれるでしょうから。
しかし，ネックなのは発熱ですよね。
それに，TDP 125Wとなると，負荷時の実消費電力は CPUだけで 200Wを超えてくるかもしれませんので，かなりアッチアッチになるかと。
そこのところが，水冷に手を出さないと手に負えないレベルになるようだと，私には手が出せませんね。
より扱いやすい「Ryzen」の方に気持ちは傾いてしまいます。
高性能な製品を出すのは良いのですが，制御しやすい，発熱を気にしないレベルのものが欲しいところです。
まぁそのような考えの人間は手を出すなという製品なのでしょう。
私が「Intel」製の上位モデルに手を出せるようになるのは，いつのことになるのでしょうか・・・
ちなみに，
GigabyteのIntel 400 series搭載マザーがEECに登録される －北森瓦版
https://northwood.blog.fc2.com/blog-entry-9944.html
すでに「Gigabyte」の 400シリーズチップセットの型番に関する情報が出てきているようです。
これは「ATX」と「Micro-ATX」規格の製品になるのでしょうけど，ここに記載されているだけでも
【Intel Z490】
Z490 Aorus Elite
Z490 D
Z490 Gaming X
Z490 UD
Z490 White
Z490M
Z490M D3H
Z490M Gaming X
【Intel H470】
H470 HD3
H470M D3H
H470M DS3H
【Intel B460】
B460 HD3
B460M Aorus Pro
B460M D2V
B460M D2VX SI
B460M D3H
B460M D3P
B460M D3V
B460M DS3H
B460M Gaming HD
B460M HD3
B460M Power
22個もの製品となりますね。
「Gigabyte」にならって他のメーカーも同じような数の製品を出すようですと，マザーボードの選定に苦労しそうです。
これだけのラインナップにするということは，それだけユーザーの選択肢が増えるという面では良いことです。
しかし，ここまで必要かというと多すぎるのではないかと感じますね。
もう少しターゲットを絞った方が製造コストというか管理コストが削減できるのではないかと思いますよ。
デスクトップ向けCore i 9000 seriesのS-specとsteppingを理解しよう －北森瓦版
https://northwood.blog.fc2.com/blog-entry-9946.html
上で次世代について触れましたが，現行品についてのまとめです。
今「Intel」製 CPUを購入しようと考えている方には参考になりますよ。
リンク先の表を確認していただくと分かるのですが，今購入するのであれば「R0」ステッピングの製品が良いでしょう。
「R0」ステッピングになると BIOSアップデートやらを要求されるかもしれませんが，脆弱性に対応した製品にしておきたいじゃないですか。
脆弱性とか関係ない，アップデートとか面倒ということであれば，「P0」ステッピングのものを指名買いするというのも手ですね。
それにしても，こうしてみると複雑な状態になっていますね。
同じステッピングで比較すると，「Core i3-9350K」は「Core i5-7600K」の動作クロック向上版のようなものと言えますね。
番号的には 2世代違いますが，中身が一緒というのはグラフィックカードのリネーム商法に似たものを感じます。
というか，やっていることは似ているというよりは一緒ですね。
また，「Core i5-9400」については「Coffee Lake」から「Coffee Lake Refresh」までの 3種類のステッピングがあるようですので，通販では新品であってもどのステッピングになるのか分からないですね。
もしかしたら，「U0」ステッピングの方が「P0」ステッピングよりも高性能だったりする可能性もある？
そうすると，ちょっとした差であったとしてもステッピングの指名買いをしたくなりますね。
まぁ実際にはそんなに差はないでしょうけど，気になる方はこのステッピングについて気を配るようですね。
また，
Core i9 9900とCore i7 8700を比較する【北森瓦版蝋燭レビュー 13】 －北森瓦版
https://northwood.blog.fc2.com/blog-entry-9917.html
北森さんの方で「Core i9-9900」と「Core i7-8700」の比較記事も書いていてくれていますので，こちらも参考にしてください。
やはり「Core i9 9000」シリーズの製品については，ターボブーストにより発熱や消費電力が増加する傾向にあるようです。
常にということではなく，温度に応じてその増加具合も調整してくれているようですが，それでも高くなっているのは事実です。
「Core i9 9000」シリーズで安定動作させようとするのであれば，BIOSからの設定は必須ですね。
ではではノシ
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