明日は飲み会だ。
旧職場の人達と久々の再開。
どうなっているのかなぁ。
修羅場っているのかなぁ。
色々と話をしてきたいと思います。
サムスン、10nm FinFETプロセスの大量生産を2016年末頃に開始へ －ガジェット速報
（http://ggsoku.com/2015/07/samsung-10nm-finfet-launch-in-2016/）
さすがはサムスンということですかね。
やはりNANDチップの開発能力は世界有数のものがあります。
すでに14nmプロセスの方は絶賛提供中のようですので，10nmプロセスのチップを2016年末に大量生産というのは問題なく達成できるかと。
この10nmチップは主にモバイル向けとなっていますが，GPU用途ではどうなのでしょうかね。
来年には16nmプロセスの製品が出てくる予定ですが，その次の世代のGPUには10nmプロセスが採用されるのかな？
来年にならない分からないでしょうが，順調にいけば更なる性能の向上が見込めますし，期待することにしましょう。
TSMC、5nmプロセスにおいて「EUVリソグラフィー」を導入する計画を明らかに －ガジェット速報
（http://ggsoku.com/2015/07/tsmc-5nm-euv-lithography/）
もう5nmプロセスの話になっているのか。
来年には14nm/16nmプロセス，再来年に10nmプロセスの製品が出てくるようなので，それ以降の話になりますがね。
プロセスのシュリンクの予定は，
14nm/16nm → 10nm → 7nm → 5nm
という形で進んでいくのかな？
さすがにここまで微細化するとなると，新たな技術が必要になってくるのですね。
ここまでくると，微細化ではない新たなブレイクスルーを探す必要があるでしょう。
今までは面積を小さくしていく技術でしたから，今度は縦に積み重ねていく技術になるのか？（適当）
2020年あたりではどうなっているのでしょうね。
任天堂「NX」にはAMD製のセミカスタムチップが採用される？ －ガジェット速報
（http://ggsoku.com/2015/07/nintendo-nx-amd-custom-chip/）
以前から関係はありましたし，AMDと契約をしたこと自体は特に驚くようなことはないかと。
「PS4」と「XBOX ONE」はAPUを使用していますが，任天堂の新ハードもそうなるのかな？
そなった場合に問題となってくるのは，リンク先でも書いてあるとおり「後方互換性」です。
「PS3」と「PS4」の関係と同じように，「Wii U」と「NX」も後方互換性がなくなってしまう可能性があります。
そうなると，ソフトを新たに買う必要がある他，オンライン対戦でも同じ機種としかマッチングできなくなるでしょう。
任天堂がここらへんをどう判断するかですね。
Windows RT 8.1 Update 3、新たに「DirectUI」スタートメニューを実装か －ガジェット速報
（http://ggsoku.com/2015/07/windows-rt-8-1-update-3-direct-ui/）
今更「RT」を更新したところで・・・
既存のユーザーを見捨てていないということは伝わりますが，力を入れるべきところではないかと。
もしかして，わざわざ「Windows RT 8.1 Update 3」を提供したということは，今後「RT」を採用する新製品が出てくるのかな？
「Surface RT」とか？
さすがにそんな先のないようなことはしないか。
ではではノシ
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