体を動かすのは気持ちいいですね。
頻繁に運動していると，体力が付いてきたことが実感できます。
しかし，最近日の入りが早くなってきたのですよね。
これでは帰宅後に運動できなくなってしまいます。
朝早起きするべきですかね・・・
AMD、Zenコアを採用の「Summit Ridge」を初公開 －PCWatch
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1015624.html
AMDが次世代CPU「Zen」アーキテクチャの概要を発表 －PCWatch
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1015633.html
AMD ZEN stuff －VideoCardz
http://videocardz.com/63242/amd-zen-stuff
今回の発表のうち，技術的な面での目新しい情報は特にないかな。
「Naples」という名前や SMT（Simultaneous Multi Threading）といった技術の情報は以前からありましたしね。
「Zen」は「Excavator」と比較して 40%のIPC向上となっているという話も以前からありましたが，今回はより詳しく触れられています。
これだけの性能向上ができた理由としては
- 命令実行エンジンの改良
- 広帯域で低遅延のキャッシュ構造
- SMT（Simultaneous Multi Threading）への対応
- 14nm FinFETプロセスの採用による電力効率の改善
といった要素によるものだそうです。
それぞれの項目については，下記の画像を見ると分かりやすいでしょう。
上記の他に，個人的に一番気になっていた性能について触れられたのが今回の発表のうち一番の驚きです。
まぁ AMDの発表は話半分に聞くべきものですけどね。
その内容としては，ライバル社である Intel製品（Broadwell-E・8コア16スレッド）との比較がされ，同じ周波数において「Blender」というレンダリングソフトで同等の性能を持つというもの。
この「Blender」というソフトについて全然知らないのですが，有名なソフトなのかな？
どうせ比較するのであれば，もっと色々なソフトでの結果を教えて欲しかったです。
「CHINEBENCH」とか「PCMark」とかね。
それをしなかったというのは，おそらく他のソフトではあまり良い結果にならなかったのでしょう。
なので，実際に登場した際は同周波数の「Broadwell-E」と比較して同等以下になることは間違いないでしょうね。
しかし，現行の「Excavator」から比べれば大分マシですし，値段次第では多少性能が低くても気になりません。
「Summit Ridge」は 2016年後半からOEMメーカーに出荷，「Naples」も 2017年第2四半期からの出荷になるようです。
後3ヶ月もすれば登場すると思うと，今の時期からワクワクしてきますよね。
今後出てくるであろう情報に期待しましょう。
GlobalFoundriesは10nmプロセスを飛ばして7nmプロセスに移行する －北森瓦版
http://northwood.blog60.fc2.com/blog-entry-8672.html
「本当にすっ飛ばして大丈夫か？」と思いますが，IBM からの技術提供により開発の目処が立ったのでしょう。
こうなった理由については
IBMの支援を受けて7nmプロセス実現を目指すGFの野望 - ITF Brussels 2016 －マイナビ
http://news.mynavi.jp/articles/2016/07/05/039/
で触れられており，
- 現在は微細化により新たな価値を生みだしているとは言い難い状況
- 20nmより小さいプロセスでは微細化によるコスト低減ができていない
- 現行の16nm（14nm）から 10nmへの移行は中途半端（コスト面で？）
- 16nm（14nm）から移行するのであれば 7nmの方が色々な面で希望が持てる
とのことです。
10nmプロセスへ移行したところで大して改善される訳ではないので，どうせならば更に先のプロセスへ移行してしまおうということなのでしょう。
以前は微細化により「2年ごとにコストを35%ずつ下げ、性能を20%ずつ上げることのできた時代」だったようですが，今はもうそういう状況ではないのですね。
そのような状況ではより先を目指した方が良いというのも納得です。
しかし，そのような状況で微細化を進めるのは大丈夫なのでしょうか。
微細化に頼らない方法での性能向上・コスト低減を目指すべき時期が来たのではないかと思いますよ。
7nmプロセスでの量産が可能になったとしても，それから先にどうするかは見えているのですかね？
まぁそういった状況はすでに各社で分かってはいるのでしょうけど。
「GlobalFoundries」の場合は「22nm完全空乏型シリコン・オン・インシュレ―タ(FD-SOI)プロセス」というものに力を入れているようですしね。
個人的には，性能的は現状のままで十分なレベルに達していると思うので，現行プロセスでの量産体制のまま，各社は微細化以外の技術開発を頑張ってもらいたいものです。
LGA2066に対応する“KabyLake-X”はTDP112Wとなる・・・らしい －北森瓦版
http://northwood.blog60.fc2.com/blog-entry-8674.html
高周波数を求める人には良いかもしれませんね。
以前のリークで，
Intel Kaby Lake Desktop CPU Lineup Leaked －WCCFTECH
http://wccftech.com/intel-kaby-lake-desktop-lineup-leak/
「KabyLake-S」のラインナップの情報が出てきました。
「Core i7」と「Core i5」のみになりますが，この情報によると
このような製品が登場するようです。
「Core i7-7700K」の最大周波数が 4.5GHzと高く設定されていますね。
この周波数は「Core i7-6700K」の 4.2GHzを上回っていますので，買い替える価値はあるかな。
しかし，今回の話によると「KabyLake-X」は更に高い周波数になるかもしれません。
「KabyLake-X」の仕様については，
- 倍率ロック解除
- LGA2066ソケット
- TDP 112W
となり，「KabyLake-S」と同じシリコンを用いるようです。
同じシリコンというのがよく分からないのですが，LGA1151用のダイの大きさはそのままにして，LGA2066用へ PIN数を増やすということなのかな？
そうすることでより多くの電力を流せるようになるから，更に上の周波数を目指せるということ？
もしそうだとしたら，CPUコアの発熱は大丈夫なのですかね？
色々と疑問は尽きませんが，「Core i7-7700K」と比較して高性能になることは間違いないでしょう。
もしかしたら標準で 5.0GHz超えするということもありえるかもしれませんね。
グラフィック機能は無くなるでしょうが，こういうCPUを欲する人は別途グラフィックカードを挿すでしょうし，むしろより高性能を目指す人にとっては邪魔な存在でしょうから問題無いでしょう。
今回の情報はどこまで正確なものなのか分かりませんが，より高クロックになる期待は出来そうですね。
DSP版Windows 7/8.1とSkylakeの組み合わせは既にサポート切れ －PCWatch
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1015854.html
Windows 7/8.1+Skylakeのサポートの件、サポートに聞いてみた －PCWatch
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1016204.html
OEM版はサポートされるようですが，DSP版がダメのようです。
つまり，大手メーカー製のＰＣについてはサポートされるが，BTOや自作で使用されるであろうDSP版については対象外になっているということです。
なので，今後ＰＣを組む方で「Windows7」を使用したい方は，「Haswell」や「Broadwell」で組まないとOSのサポートを受けることができません。
これは各ＰＣメーカーが注意喚起しないと問題になるでしょう。
結構大きな話だと思うのですが，あまり話題になっていないのは何故なのでしょうかね？
ではではノシ
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