寒くなったり暑くなったり。
この夜の気温差は勘弁してほしい。
もうちょっと気温変化がマイルドになってほしいものですよ。
風邪を引かないようにしないとな。
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「Alder Lake-S」に関する情報です。
私が期待している,面白いなと思っている製品ですね。
PC向けとしては初?となる「big.LITTLE」構成の CPUになりますので,こちらについてはとりあえず購入しておきたいと考えています。
まぁまだ詳細な情報が出てきていませんので,確定ではありませんけどね。
さて,今回の情報になるのですが,その仕様についてとなります。
まず,CPUの組み合わせについてですが,
高性能コア:Golden Cove(最大8コア)
高効率コア:Gracemont(最大8コア)
となりまして,最大 8コア+8コア となるようです。
その組み合わせのバリエーションによってどうなるのか,単純に
Core i7 ⇒ 8コア+8コア
Core i5 ⇒ 6コア+6コア
Core i3 ⇒ 4コア+4コア
となるのかな?
それか,高性能コアについては「Rocket Lake-S」と同じような形にして,高効率コアの数に応じて末尾の数字を弄るのか。
これらについてはまだ未確定でしょうし,おいおい決めていくようですかね。
今回の情報でも触れられていませんしね。
判明したこととしては,
- 高性能コア(Golden Cove)は 10nmプロセス
- 「Rocket Lake-S」から?最大 20%の Single-thread 性能向上
- 高効率コア(Gracemont)を搭載し CPU全体の電力効率向上
- 「Rocket Lake-S」から?最大 2倍の Multi-thread 性能向上
- 設計の最適化により Core 管理機能の強化
- PCI-Express 5.0(16レーン)及び PCI-Express(4レーン)
- DDR5(-4800), DDR4(-3200), LPDDR5, LPDDR4へ対応
- Intel WiFi 6E(Gig+)及び「Thunderbolt 4」へ対応
ということになります。
シングルスレッド性能が向上するというのは 10nmへ移行することから当然として,気になるのはマルチスレッド性能です。
まさかの 2倍ですよ,2倍。
比較元が「Rocket Lake-S」なのかどうかは分からないのですけどね。
古い世代の CPUであれば,2倍になって当然だろうということもありますな。
それにしても,コア数が 2倍になる,だからマルチスレッド性能も単純に 2倍となる。
簡単に考えればそうなってもおかしくはありませんが,そのコアの半分は高効率コア,性能面では控えめなものではないですか。
それでいて全体性能で 2倍になるというのは,それだけ上手いこと処理の設計が上手くいっているのですかね。
今の「Intel」の現状を考えると,そう上手くできるとは思えないのですが,できたのでしょうか。
コア管理機能についても強化されたことで,より省電力な動作をさせることが可能なようですし,ありえるのかな?
I/O関係は順当な強化となっていますし,今回の情報(「Rocket Lake-S」比での性能向上)が本当だとすれば,かなり良さそうですな。
これはもう発売したら即購入するようでしょう!
・・・とはならないかな。
やはりね,もう少し情報が出てこないことには判断できません。
まぁ登場時期はもう少し先になりますし,これから細部を詰めていくのでしょうからね。
でもなぁ,初の PC向け「big.LITTLE」構成の CPUというのは欲しくなる。
何事も初物というのは欲しくなるものですよ。
登場するのは今年末の予定です。
それまで 8ヶ月位かぁ。
我慢できるかな?
まぁすでに「Intel」製品では
https://310satyo.blogspot.com/2020/12/20201201.html
「Comet Lake-S」で組んでしまっているものがありますし,「Rocket Lake-S」も出来が微妙そう。
そうなりますと,そこまで「Intel」製品で組みたいとは思えないのです。
組むとしても,
https://310satyo.blogspot.com/2021/03/20210322.html
昨日のこのような「Ryzen」を用いたものになりますかね。
まぁ「Alder Lake-S」については,気長にその登場を待つようにしましょう。
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もうすぐ登場するのか!
一体どのような製品となるのですかね。
今回の情報でも,その仕様については分からないままとなっています。
これは発表当日にならないと情報が出てこないパターンですかね?
現状では,「Nvidia」や「AMD」の製品は供給不足で高値安定状態となっていますので,とてもとても手を出そうとは思えず。
そのような状況下で登場するのですから,その期待は大です。
しかし,こお製品は「Intel」の自社工場ではなく,「TSMC」に製造委託していると。
・・・そしたら意味ないじゃん。
何で自前で製造しなかったのですかね?
製造設備的に無理だったのかな?
それでもなぁ,なんとかして欲しかったですよ。
この状況下で大量に市場供給できるようであったら,一気にシェアを奪うことができるのに。
あえて外部製造委託したということは,撤退しやすくするためでしょうか。
自社で製造ラインを確保すると,それだけでかなりの費用が発生するでしょう。
まずは様子見,市場の反応を見るために,外部委託したと。
そうであれば「Intel」には製品への自信が無いということですよね。
もしくは,出せても現行ライバルメーカーのローエンドクラスの製品になるから,勝負にならないと考えているか。
その戦略が裏目に出ないと良いのですがね。
そして,やはり気になるのはその性能ですよ。
そんでもって「Intel」製品とでしか動作しないようにしている件ね。
あの制限もこの「Xe-HPG」にあるのかな?
さすがにそれは撤廃していると思いたいところですが・・・
あと 4日もすれば情報が出ますので,まぁまずはその情報を待ちますか。
良い意味で期待を裏切ってほしいものです。
ではではノシ
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