そうだ。
最近忙しすぎて、PC関係の情報からも離れていました。
そういや、自作することを考えたのは、もう何ヶ月前だ？
これはよくない状態ですね。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/event/1411114.html
公式情報が出ましたか。
自作erのアイドル、「リサ・スーCEO」が直々に説明してくれたようです。
どうやら「COMPUTEX 2022」前日の基調講演とのこと。
そうか、もう 5月も下旬ですからね。
ですからね・・・
さて、今回はその内容について触れていくとしますか。
その発表内容の中で、今度登場する CPUの新製品について、
CPUにZen 4コアを採用した次期デスクトップPC用CPUとなる「Ryzen 7000」シリーズを発表した。
TSMCの5nmで製造され、CPUソケットがLGA1718に変更され、DDR5とPCI Express 5.0に対応するなど、CPUだけでなくI/O周りも強化され、CPUクーラーはSocket AM4用のソリューションを使い回せるように工夫されている。
とのこと。
「TSMC」製造は当然として、ソケットは「LGA1718」になると。
「AM4」が「PGA1331」でしたので、基本構造が変わる形になりますね。
ソケット規格が変わったことで、「AM4」では CPUからピンが生えていましたが、「AM5」ではソケット側にピンが生える形になります。
これは「Intel」と同じ形式になるということですね。
まぁこれは以前から言われていたことですからね。
「DDR5」と「PCI Express 5.0」に対応するということにも驚きはありません。
後は CPUクーラーについて、「AM4」対応品を流用できるというのが良いですね。
公式で言ってくれましたので、これは確定なのでしょう。
「Intel」では「Alder Lake」が「LGA1700」ソケットになったことにより、従来からサイズを変更してきましたから。
CPUクーラーを流用できないのは地味にいたいので、この配慮は助かります。
細かな内容としては、
- 5nmで製造されるCCDが2つ
- 6nmで製造されるIOD(I/O Die)
- I/OにRDNA2のGPUが統合されている
- I/O関連は高速化され、メモリはDDR5に対応し、24レーンのPCI Express 5.0に対応
- CPUソケットはSocket AM5ことLGA1718(1,718ピンのLGAソケットに進化)
- 最大でTDP 170Wに対応可能な設計
- Socket AM4のCPUクーラーとの互換性あり
- チップセットはX670E、X670、B650と3つのSKU
とのこと。
まぁ、より重要なのは CPUダイの方ですし、6nmも十分なサイズというか、仕様だと思いますしね。
というか、I/Oダイに GPUが統合されているのか。
そういえば、「Ryzen 7000」シリーズからは、内蔵GPUが標準で搭載されるのか。
そうでしたね、APUとの区別化ができなくなるのではないかと心配していましたね。
そうなると、その GPU性能を向上させるためには、より微細化が進んだプロセスにしたいところ。
6nmというのは、その点を踏まえるとギリギリなのかな？
後は、この組み合わせというか構造になった事による影響、それぞれの性能にどのような影響があるのかですね。
そして、上に書いてあることの他に、L2キャッシュ容量についても、コアあたりの容量が倍増されるとのこと。
そうなってくると、「Ryzen 7 5800X3D」のように、ゲーム用とにおける高性能化が期待できますね。
これによりシングルスレッド性能が、「Zen 3」比で 15％アップということですので。
後は、TDP 170Wに引き上げられましたが、そのおかげか 16コアの「Ryzen 7000」シリーズ CPUが 5.50GHzで動作し続けられていたようです。
これは講演中のデモ映像で確認できたことですので、実際にどのように冷却されていたとかは分かりません。
もしこれが普通の空冷でいけるのであれば、かなり大きな期待が持てるでしょう。
最後に、内蔵GPUの部分について。
こちらについては、標準で組み込まれた状態で製造されるであろうということです。
しかし、有効化されるかどうかは別問題であると。
なるほど、そうなると、実際にはデスクトップ版だと GPU機能が無効化された製品が出てくるのか。
でも、その内蔵GPUについては、最大 4画面出力できるようになっていると。
これは「PGA1331」から「LGA1718」と、ピン数が増加した影響も大きいのでしょうね。
それだけ画面出力できるというのは魅力的ですし、内蔵GPU性能がそれなりであれば、もう私の場合はグラフィックカードを購入する必要が無くなるかも。
私のメインの使い方であれば、APUでも十分事足りるでしょうしね。
この「Ryzen 7000」シリーズについては、
AMDによれば、Ryzen 7000はこの秋に投入される計画で、Intelも同じく今年後半に「Raptor Lake」を投入する計画
ということで、今年中に登場予定です。
なので、今年末には「AMD」と「Intel」両社の最新世代 CPUが登場することになるのか。
同時期に登場するのは久々になるのかな？
自作erとしては、大きな楽しみとなりますね。
ちなみに、その「Ryzen 7000」シリーズ CPUについては、
このようなヒートスプレッダ形状になっているようです。
ES品ですので、これで確定であるわけではない？
でも、ほぼこれで本決まりなのでしょうかね。
いや、これは余計なコストがかかっているのではないか、強度面はどうなのか、といった心配がでてきます。
それに、グリスが漏れた際の除去が面倒くさそう。
どういう意図でこのようなデザインにしたのか、設計者に聞いてみたいところです。
まぁ形状だけ見れば、オモシロイとは思いますけどね。
うん、こうしえ情報が色々と出てきましたが、販売されるのは半年後。
まだまだ先ですな。
その頃には、また自作しようという熱が湧いてくるかな？
おそらく現行品よりも安くなることは無いでしょうから、まずは組むための予算を確保しないとね。
ではではノシ
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