なんとか。
6月からは追いつきたい。
最初の 1週間が勝負ですかね。
そこで何とか現在に追いつかないと・・・
https://310satyo.blogspot.com/2022/05/20220524.html
https://310satyo.blogspot.com/2022/05/20220525.html
の続きですね。
前回までは、「Computex 2022」に伴い発表された「AMD」の「key note」に関する情報について書きました。
最初の情報では、
- 「AM5」では「LGA1718」ソケットになる
- CPUクーラーについては「AM4」対応品を流用できる
- CPU部分は 5nm、I/O・GPUは 6nmで製造
- DDR5メモリ及び PCI Express 5.0（24レーン）に対応
- 最大でTDP 170W
- 最大動作クロック 5.50GHz
といったものがありましたね。
その後に「北森瓦版」さんがまとめてくれた補足事項として、
- Ryzen 7000はTDP125W / Package Power Tracking (PPT) 170W
- Ghostwire Tokyoの5.5GHzのデモはオーバークロックしたものではなく定格仕様
- Ryzen 7000で2倍に増量されたL2 cacheはIPCの向上に寄与する
- Ryzen 7000はPCI-Express 5.0を28レーン有しており、うち24レーンをdGPUやNVMe storageに使うことができる
- 1：1 infinity Fabric clock (周波数の数字は言及されず)
- B650マザーボードはB550マザーと同等のオーバークロック機能を有する（つまりこれまでのB350, B450, B550と同様）
- 内蔵されるRDNA 2 GPUはVideo Encode/Decodeをともにサポートする
- RDNA 2 GPUの内蔵はビジネスマーケットへの展開のためないしは、診断（トラブル切り分け？）のため
といったことがありました。
とりあえず、ここまででも十分な情報があると言えますかね。
発売半年前ですし、これくらい出てくれば十分かなと思っていました。
しかし、
https://northwood.blog.fc2.com/blog-entry-11379.html
「北森瓦版」さんの方で、更なる情報をまとめてくれましたので、今回はそちらについて触れていきます。
まずは、シングルスレッド性能 15％の件について。
これは同クロックでの比較で、動作周波数が向上するということ、よる性能向上するのではないかと思っていました。
これについては、控えめな表現であったということで、詳細は夏の終わり頃になるとのことです。
つまり、最低でも 15％は向上するということになりますかね？
であればより期待が高まりますよ。
まだ製造準備段階だそうなので、これから製品仕様を詰めていく際に、より性能向上が期待できるかもしれませんね。
拡張命令セットについても言及が。
どうやら、「AVX-512」が搭載されることになるかもしれないとのこと。
まぁそれがどれだけの規模になるのかは分かりませんけどね。
「Intel」の方は、この機能を無効化することをしていましたし、「AMD」で実装されるとなると大きなメリットになる？
内蔵GPUについても。
その仕様については、
- Compute Unitは少数
- 動画エンコード・デコードと複数ディスプレイ出力に特化したもの
になるとのことです。
なので、本当に映像出力できればいいやというレベルですね。
とりあえず、同世代の下位モデル搭載「Intel HD Graphics」と同等レベルの性能があれば十分でしょう。
というか、それ以上は望みませんよ。
内蔵GPUに性能を求めるのであれば、「APU」として登場するであろうモデルを購入すれば良いのですしね。
大多数の人は、自作するのであれば別途グラフィックカードを搭載する。
となると、低性能でもかまわないでしょうから。
個人的には、マルチディスプレイに対応していれば、動画再生を苦にしない程度の性能で十分だと思います。
この内蔵GPUでゲームをしたいという層は無視で良いですよ。
そういった人には、
まずRyzen 7000 series（“Raphael”）はiGPUを搭載するが、これをAPUとは考えていない。
AMDが“APU”と述べたときはより強力なグラフィックを搭載する製品で、動画エンコードやディスプレイ出力はもちろんのことある程度のゲームもプレイできるようなものを指す。
Ryzen 7000 seriesのiGPUはディスプレイを映す、動画のエンコード・デコードを行う程度の機能を念頭に設計しており、ゲームがプレイできる程の性能ではない。
より大規模なGPUを搭載したAPUは今後のロードマップでも続いており、いずれ多くを披露できるだろう。
と言っていますとおり、別途ラインアップされる APUを買い求めれば良いのですからね。
そこはしっかりと分かっているというか区別しているので、私としては安心しましたね。
メモリについては「DDR5」のみの対応となるようです。
「DDR4」はもう旧規格ですので、この対応については仕方ないですかね。
性能をフルに発揮させるためには、当然のことながらより高速な規格に対応しておくべきですし。
「PCI-Express 5.0」レーン数でうが、チップセットとの接続に 4レーン、それとは別に 24レーンがあります。
そして、その 24レーンのうち、16本 グラフィックカード向けに、8本は M.2 NVMe SSD向けとなります。
グラフィックカードの方は、×16を 1レーンか、×8 を 2レーンのどちらかに割り振るようですね。
M.2スロットには ×4ずつ割り振れますから、標準で 2つの SSDを搭載することができますな。
気になるチップセットの冷却については、ファンレスになっているようです。
これで、チップ冷却がファンレスとなる、下位モデルのチップセットを狙って購入する必要が無くなりますね。
うん、今回の情報も期待が持てるモノがありました。
今後も情報は出てくるでしょうし、まだまだ製品も完成したわけでは無い。
より性能が向上してくる可能性も十分ありますからね。
期待していますよ、「AMD」！
ではではノシ
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