宿直明けの休みっていいですね。
頑張った後にぐっすり眠れるのですから。
９時頃には家に帰って，午前中は寝てしまおう。
・・・気づいたら夕方とかになってそうで恐いなぁ。
ISSCC 2015で“Carrizo”の詳細が明らかにされる －北森瓦版
（http://northwood.blog60.fc2.com/blog-entry-7964.html）
「Carrizo」について簡単に書きますと，
- 28nmプロセス
- CPUコアは「Excavator」コアを使用
- サウスブリッジを統合
- HSA（Heterogeneous System Architecture）対応
- DDR3 だけではなく DDR4 にも対応
- ダイサイズは「Kaveri」とほとんど変わらない
- Kaveri比で CPUコアの部分は 約77％に縮小
- Kaveri比で コア毎のL1キャッシュサイズが2倍（16KB → 32KB）にしたことでIPCが 約5%向上
- 配線ピッチを狭め使用するスタンダードセルを変更（13T → 9T）したことで，消費電力の削減・ダイサイズの縮小 ができた
- セルサイズの変更により電圧あたりの動作周波数は落ちるが，低消費電力になったことで従来より 高電圧・高周波数 に上げられる
とのことです。
詳しくは，
AMDが次世代APU「Carrizo」の低消費電力の秘密を公開 －北森瓦版
（http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/20150226_690092.html）
↑コチラの記事を参照して下さい。
パッと見るに，現行の「Kaveri」よりは省電力，高グラフィック性能となりそうです。
APUの方向性としては正しいと思いますので，このまま進化していってもらいたい。
これで CPU性能はそこそこに，GPU性能が「R7 260」並であれば，一般の人（ライト層）には十分なスペックになりますので，営業方法次第ではヒットさせられる製品となるのではないでしょうか。
同価格帯の「Core i3」と比較すると，個人的にはAPUの方がコストパフォーマンスに優れると思いますので。
親用に（という建前で）買ってみようかしら・・・
“Carrizo”のラインナップがリーク＋3DMark 11のスコア －北森瓦版
（http://northwood.blog60.fc2.com/blog-entry-7965.html）
ラインナップや性能についてはこのような情報が出てきていますが，正確なものについては今後出てくることでしょう。
どこまでの性能になってくれるのか，ワクワクしてきますね。
デスクトップ向けの“Skylake-S”は早ければ8月中旬に発表されるらしい －北森瓦版
（http://northwood.blog60.fc2.com/blog-entry-7953.html）
次は Intel のCPUについて。
今年の下半期は
- LGA1150（DDR3）「Broadwell」
- LGA1151（DDR4）「Skylake」
- LGA2011（DDR4）「Haswell-E」
というラインナップになるようですが，これだと「Broadwell」がいらない子ですよね。
わざわざデスクトップ版を出す必要はないと思います。
「Skylake」があるのですから，「Broadwell」にリソースを割くのは勿体ないですし，そんな余裕は無いだろうと。
それに，Intel が DDR4 に思い切って移行してくれるのであれば，DDR4メモリの価格下落に期待が持てます。
そうしてくれたほうが自作erもありがたいのでは。
AMDに余力がない今，ハイエンドCPUを作れるのは Intelだけなので，他をぶっちぎるほどの性能を見せて欲しいです。
定格4.0Ghz の 6コア なCPUとか作ってくれないかなぁ・・・
Intelとサムスン、「半導体プロセスの未来」に関して意見を異にする ―ISSCC 2015 －ガジェット速報
（http://ggsoku.com/2015/02/intel-samsung-semiconductor-future/）
【なななの！】Intelの将来の製造プロセスの話―2018年の7nmとその先 －北森瓦版
（http://northwood.blog60.fc2.com/blog-entry-7968.html）
Intel「7nm までは問題なし。それ以降は新たな技術が必要。」
Samsung「5nm まではいける。その先も 3.25nmまでなら現行技術でいけるかも。」
とのこと。
半導体に関しては「さすがサムスン」というところですね。
とうとうIntel大先生の上を行けるところまで来てしまったのかな？
まぁ実現できるのかは分かりませんけど。
どちらにせよ，半導体に関してはあと３年以内に何らかのブレイクスルーが必要なようです。
シュリンクにも限界が来たようですので，次はどういった形での技術が導入されるのか，または素材を替えるのか，開発者の方々には頑張ってもらいたいところ。
変な話，現行の製品でもそこまで不満があるわけではないので，そこまで急ぐ必要があるのかという思いもあります。
もちろん，性能がより良い方がいいに決まっていますが，私個人としては現状で十分満足できていますので，性能向上にそこまでの必要性を感じないんですよね。
次にＰＣを組むのはいつになることやら・・・
ではではノシ
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