2017年3月15日水曜日
「Xeon E3-1231 V3」搭載PCの構成を変更する(その①:分解編)(2017/03/15)
昨日はなんか疲れた。
久々に仕事を頑張ったからか?
帰宅してご飯食べたらすぐ寝てしまいましたよ。
また体力をつけるためのトレーニングをしないとね。
「Xeon E3-1231 V3」を搭載したPCの構成変更をまだ考え中(2017/02/17)
http://310satyo.blogspot.jp/2017/02/20170217.html
の続きです。
以前から色々と構成の変更案について考えていて,とうとう先日
WesternDigital製SSD Blue「WDS250G1B0B」を購入しました(2017/03/10)
http://310satyo.blogspot.jp/2017/03/20170310.html
ELSA製グラフィックカード「NVIDIA NVS 310」を購入しました(2017/03/12)
http://310satyo.blogspot.jp/2017/03/20170312.html
これらの製品を購入しました。
これらのパーツを搭載することになりますので,以前の
【CPU】Intel Xeon E3-1231V3
【CPUクーラー】ENERMAX ETS-N30-HE
【メモリ】SP016GBLTU160N22
【M/B】ASUSTeK H97I-PLUS
【VGA】RD-R9-290-E4GB/DF/OC
【SSD①】Transcend TS256GSSD370
【SSD②】OCZ Agility 120GB
【HDD】VB0250EAVER
【ODD】なし
【OS】Windows8.1 Pro 64bit
【ケース】Corsair 250D
【電源】Corsair CP-9020060-JP CX600M
という構成から,
【CPU】Intel Xeon E3-1231V3
【CPUクーラー】ENERMAX ETS-N30-HE
【メモリ】SP016GBLTU160N22
【M/B】ASUSTeK H97I-PLUS
【VGA】ELSA NVIDIA NVS 310
【SSD】WesternDigital Blue WDS250G1B0B
【HDD】VB0250EAVER
【ODD】なし
【OS】Windows10 Pro 64bit
【ケース】Corsair 250D
【電源】Corsair CP-9020060-JP CX600M
に変更することとしました。
赤字の部分が変更箇所になります。
グラフィックカードが以前と比べて低スペックなものになりますので,性能的にはダウンしていることになります。
しかし,以前のゲーム用PCという用途ではなく,常時稼働用のPCにするつもりでしたので,性能よりも省電力性重視ですから,この変更は当然のことです。
基本アイドル状態になるので「R9 290」でもそこまで消費電力は変わらないかもしれませんが,「NVS 310」の最大消費電力が 19.5W であることを考えると,案外差が出るかもしれません。
面倒なので比較はしませんけど。
それに,「RD-R9-290-E4GB/DF/OC」は
RD-R9-290-E4GB/DF/OC 買いました!その②温度計測編(2014/06/23)
http://310satyo.blogspot.jp/2014/06/rd-r9-290-e4gbdfoc-20140623.html
E3-1231V3 で組んだPCでとりあえずベンチをかけてみた(2014/09/10)
http://310satyo.blogspot.jp/2014/09/pc20140910.html
爆熱な製品になるので,長時間の利用は避けたかったというのもあります。
負荷をかけなければそこまで熱くならないかもしれませんが,アイドル時でも 55℃くらいとなると,なんか不安になりますよ。
周辺のパーツへの影響もあるかもしれませんしね。
SSDについても同様で,「TS256GSSD370」は
Transcend製SSD TS256GSSD370 のベンチ(2014/09/09)
http://310satyo.blogspot.jp/2014/09/transcendssd-ts256gssd370-20140909.html
Transcend製 SSD370 シリーズがアルミ筐体になる理由を考えてみた(2015/04/28)
http://310satyo.blogspot.jp/2015/04/transcend-ssd370-20150428.html
ということで,こちらもなかなかの発熱になるのですよ。
これも熱で寿命を縮める事になるかもしれないので,システム用としての採用は止めることにしました。
まぁゲーム用でも発熱がヤバイのは変わらないでしょうから,プラスチック筐体ですけどヒートシンクを付けたら多少は変わるかな?
機会があれば試してみたいと思います。
さて,前置きが長くなりましたが,早速PCに手を付けていきたいと思います。
今回は既存の構成を分解していくだけになります。
天窓から中がよく見えますね。
背面はこのようになっています。
天板を取り外したところ。
正面から。
こうしてみると,結構ごちゃごちゃしていますね。
グラフィックカードの部分はギチギチです。
吸気しやすいから冷えるかと思いましたが,これだけ周囲が狭いとやはり駄目なのでしょうかね。
リア部分は排気で,
側面から吸気というエアフローになっています。
・・・そのつもりでいたのですが,あれ?
この画像を見る限り,奥側のファンは排気になっていないかコレ?
ロゴシールが見えていないぞ?
この投稿を書いている時点で気付いたので,早速ファンの向きを変えたいと思います。
さて,搭載されているグラフィックカードは
「RD-R9-290-E4GB/DF/OC」になりますが,
取り外したこのカードはとりあえず保管所行きとなります。
バックプレートがあり,
ヒートシンクもそれなるに厚さで,なおかつ重量も結構あるのですが,それでも冷却しきれないのですね。
果たして今後利用する機会は来るのでしょうか。
グラフィックカードを取り外すと,大分スペースが出来てスッキリしますね。
ファンの向きは修正するとして,
続いてはストレージです。
上段に 2.5インチストレージを 2基,下段に 3.5インチストレージを 2基搭載できます。
今回は,既存のSSDが不要になりますので,
こいつらを取り外します。
今後何に再利用しましょうかね。
これで,
今はHDDが 1基搭載されているだけとなりました。
続いては電源の取り外しです。
付けたままでも良かったのですが,
このスペースを直接見て確認したかったのですよね。
これだけのスペースが有れば,M.2 SSD にヒートシンクを取り付けても問題無さそうです。
まぁ今回は搭載せずに様子見しますけどね。
マザーボードを取り外したところ。
これでスッキリ何もなくなりました。
ということで,今回はここまで。
パーツを取り外すだけでも,やはり結構な手間になりますね。
またこれらを組み込んでいくのか・・・
次回は,M.2 SSDの「WDS250G1B0B」を取り付けていきたいと思います。
ではではノシ
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