寒い！
寒すぎる！！
11月でこの気温は無いですよ！！！
何でこんなことになっているんですか！？
先月までは暑い暑い言っていた気がするのですが，秋の期間が短すぎませんかね！？
近年の気候はおかしいことになっている気がします・・・
これで全てが分かる。Fractal Design「Define C」徹底解説 －エルミタージュ秋葉原
http://www.gdm.or.jp/review/2016/1121/183607
「Define C」は構造的に「Define S」の奥行きを短くした形になります。
なので，比較すると
- ストレージ搭載量の減少
- トップファン搭載可能数の減少
といったデメリットが発生しています。
その分全体的にコンパクトになっていますので，どちらをとるかという話になるでしょう。
寸法を比較すると
Define C：210mm(W)×440mm(H)×399mm(D)
に対し，
Define S：233mm(W)×451mm(H)×520mm(D)
となりますので，奥行きだけでなく幅についても見た目で分かるくらいコンパクトになっていますね。
私は先日「Define S」で組みましたが，
Broadwell-EP（E5-2620 V4）を使用したデュアルCPUなPCでベンチマークテスト（2016/09/20）
http://310satyo.blogspot.jp/2016/09/20160920.html
その時に「Define C」があれば，「Define C」の方を選んでいたでしょう。
冷却重視で「Define R5」ではなく風とおりの良さそうな「Define S」を選んだのですが，フロント部分の空間が空いているのが気になったのですよ。
「Define C」であればその分のスペースが無くなり，より効率的に風を送れそうな気がしますのでね。
大型のラジエーターを搭載したい等の理由があれば「Define S」の方が良いですが，そういった理由がないのであればよりコンパクトに組みたいのであれば「Define C」の方を選ぶ方が多いでしょう。
個人的にも「Define C」は良い製品だと思いますので，今後PCを組むとなれば，PCケースの候補にあがってくると思います。
大きすぎず，それなりの搭載量を持ったPCケースですから，ストレージを大量に搭載する必要が無い場合は，今後のスタンダードな製品になってもおかしくはありませんね。
後は，「Define Mini」の後継品が出てくることに期待です。
そうでないと，「CS380」を購入してしまいますよ。
税込1万円切り。強化ガラス採用アルミ製ミドルタワー、JONSBO「U4」今週末発売 －エルミタージュ秋葉原
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/2016/1121/186213
「JONSBO」がまた新しい製品を出したようです。
今回の製品もオシャレな外観のケースになります。
この「U4」シリーズの製品は，205mm(W)×340mm(D)×428mm(H)というサイズで ATX規格のマザーボードを搭載できるコンパクトなPCケースとなります。
各部位の素材は
シャシー：SGCC 1.0mm
トップ，フロント，ボトム：アルミ 2.0mm
右サイド，リア：アルミ 1.5mm
左サイド：強化ガラス 5mm
となっており，剛性の方は問題ないでしょう。
後は冷却面とメンテナンス性ですが，そこを気にするようだとこのような製品は買えないでしょう。
私も以前「JONSBO」製品（U3）で
JONSBO U3 で録画用PCを組んでみた（2015/05/29）
http://310satyo.blogspot.jp/2015/05/jonsbo-u3-pc20150529.html
1台組みましたが，正直なところ 2台目は余程のことがない限り購入しようと思えませんでした。
やはりメンテナンス性の悪さがね・・・
まずは冷却面についてですが，
フロント部分のファンは搭載したところであまり効果は無さそうです。
おそらく底面からの吸気になるのでしょうが，
この構造だとほとんど吸えないでしょうし，フィルターの掃除も面倒ですね。
それに，この構造で底面吸気，背面排気となると，排気過多で埃がどんどん溜まっていきそうです。
私が組むのであれば，
フロント：なし
ボトム：なし
リア：吸気
という形にして，CPUクーラーはトップフロータイプのものにするかな。
グラフィックカードを増設するのであれば，外排気タイプのものを採用します。
ストレージ部分の冷却については諦めますね。
このようなPCケースの場合は必ずエアフローに悩まされることになりますから，しっかり考えないと排熱が処理しきれなくなりますよ。
メンテンナンス性については
お察しということで・・・
コンパクトな ATXマザーボード対応のPCケースというのは少ないですし，容量を考えるとこのような構造になるのも仕方ないでしょう。
もし「できるだけ小さくデザインが良くて拡張性もあるPCが欲しい」と言われれば，このPCケースを採用するでしょうけど，そうでなければ定番なものをオススメします。
小さいスペースの中で作業するのが気にならず，配線処理が大変になるのも問題なしという方向けの製品だと思います。
TDP200W対応のロープロCPUクーラー、Thermalright「AXP-100H MUSCLE」 －エルミタージュ秋葉原
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/2016/1117/185729
全高 65mmというのは中々の低さです。
これより背の低い製品で同等品を探すとなると，あまり選択肢はないでしょう。
この記事では，搭載されているファンは「True Spirit 140 Direct」となっていますが，メーカーホームページを見ると「TY-100BW」という製品のようです。
なので，140mmファンではなく 100mmファンが搭載されていることになりますから，購入の際には注意が必要です。
それと，ヒートシンクには φ6mmのヒートパイプが 6本使われていますが，TDP 200Wまで冷却可能かというと疑問に思います。
このヒートシンクの大きさだとそこまでの冷却能力は無さそうな気がしますのでね。
気をつけるとすれば周辺のパーツとの干渉ですが，ヒートパイプの突き出た部分と，メモリの高さに注意が必要です。
ヒートシンクは少し高い位置にありますが，それでも製品によっては干渉するでしょうしね。
ヒートパイプダイレクトタッチ採用のスリムサイドフロー、Thermalright「TRUE Spirit 140 Direct」 －エルミタージュ秋葉原
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/2016/1118/185936
大分ヒートシンクが薄い製品の登場です。
この薄さというのは，やはり周囲のパーツとの干渉を気にしてなのでしょうか。
これだけの薄さであればメモリスロットに被さることもないでしょうからね。
しかし，ここまでヒートシンクが薄いと冷却能力のほうが心配になります。
ヒートパイプは φ6mm×5本になっていますが，放熱能力がないと宝の持ち腐れになりますからね。
まぁヒートパイプダイレクトタッチ方式にしたり，ヒートシンクに穿孔を設けたりと工夫はしていますので，それなりの能力はあるでしょう。
ちなみに，冷却ファンは 140mm口径の「TY-140 Black」が採用されており，取り付け穴は 120mmサイズとなっていますので，ファンの交換には注意が必要です。
メモリのヒートシンクが高かったり，前後をメモリスロット挟まれてCPUクーラーのスペースに余裕が無い場合は，こういった製品が候補になってくるでしょう。
LTE SIMがPCで使用できるUSBドングル、グリーンハウス「GH-UDG-MCLTEC」 －エルミタージュ秋葉原
http://www.gdm.or.jp/pressrelease/2016/1117/185806
モバイルルーターを必要としないのは良いですね。
USB接続であればほとんどの機種で使用可能でしょうし，SIMも「DOCOMO」，「au」という大手2社に対応していますので，電波受信範囲も広いでしょう。
後は，通信速度がどれくらいになるかですが，最大では
- 下り 150Mbps
- 上り 50Mbps
となっていますが，実行速度はもっと低くなるでしょう。
WEBページを開くことに手間取るような状態では利用に耐えないようでしょうし，テザリングやモバイルルーターと比べてどうなるかですね。
消費電力については
- 通信時最大 550mA以下
- 通信時平均 300mA以下
- 待ち受け時 30mA以下
とのことですから，バッテリー残量が急激に減っていくようなことは無いでしょうけど，こちらについても使ってみないことには何とも言えません。
便利な製品ではありますので，私はレビューを見て購入しようか決めようと思います。
ではではノシ
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