どんどん増えていますね。
これは本当にマズイという感じ。
より慎重に行動しないと。
もういつ罹患してもおかしくない状態ですからね。
私が以前から購入を考えている「Alder Lake-S」について。
「Alder Lake-S」というよりも「Core i 12000」シリーズとした方が分かりやすいかな。
そちらに関する情報になります。
・・・良くない情報なのですけどね。
まず軽い方からですと、
https://northwood.blog.fc2.com/blog-entry-11232.html
こちらですね。
定格運用する人には関係無い話となりますかね。
かくいう私も、CPUについては定格運用しかしていない人なので、気にするような事では無いのですけど。
それでも、故障の危険有りと言われると気になるではないですか。
さて、その故障する原因というのが、オーバークロックとなります。
そう、以前から自己責任でと言われていたオーバークロックですね。
それをすると故障してしまう恐れがあると、・・・そりゃ当然のことではありませんかね。
しかも無印モデルでの話になるのですか、尚更というモノですよ。
というか、「Intel」が公式でそのようなことを言わなければならないのか・・・
まず、オーバークロックするのであれば無印版ではなく「-K」付きの倍率ロックフリー版を購入するべきでしょう。
それをせずに、オーバークロックできると謳われていない製品に手を出す方が悪いです。
なので、これについては購入者が悪という話ですよ。
そしてお次は重い話。
これを聞いて、購入をどうしようかと思ったくらいです。
https://jisakuhibi.jp/review/intel-12th-Gen-alderlake-cpu-bented-issue
こちらでも触れられていますが、CPUの「IHS（ヒートスプレッダ）」について。
これは大きな問題となるのかな？
この情報の内容としては、マザーボードにある CPUソケットに設置すると、ヒートスプレッダが歪むというモノ。
CPUを押さえ込むレバーの力が強いからなのか、構造が悪いからなのか。
「Alder Lake-S」では CPUの左右中央部の端をソケット金具で押さえ込む形になります。
これは従来通りではあるのですが、LGA1700 とサイズが大きくなったことから、CPUが縦長になりましたので、より歪みやすくなったという可能性はあります。
後はヒートスプレッダが薄いからという強度面でも問題もあるかもしれませんね。
さて、そうなってくると気になるのは CPUが無事なのかどうか。
まず歪むというか中央部が凹むことになりますので、その影響で CPU自体が故障する可能性があります。
精密機械になりますし、簡単に凹んでしまうような状態であれば、今後数年ですべて故障してしまうという最悪の事態も・・・
まぁそこまで酷いことにはならないでしょうけど、心配ではありますよね。
そして、凹むことで隙間ができ、CPUクーラーとの接地が十分とはならない可能性もあるでしょう。
空いた隙間を埋められるよう、しっかり熱伝導材が役目を果たせればよいのですが、凹んだ部分の隙間がどれくらいかにもよりますよね。
うん、そう考えるとなかなか難しい問題ですよね。
対処方法としては、ソケット金具にワッシャーをかませることで、その凹みが多少は改善されるとのこと。
でも、そのワッシャーと PCBが接触することにより、何かしらの悪影響が発生する恐れもあります。
となると、なかなか手を加えようとは思えないですよ。
今回のように CPUのヒートスプレッダが凹むということは、前にもあった・・・かな？
一時期薄くなっていると騒がれた時期があったような気もしますが。
いつ頃だったかは思い出せませんね。
うん、こういった騒ぎがあると、なかなか購入しようとは思えなくなります。
これを知りまして、「Alder Lake-S」で組むかどうかは悩ましくなりました。
もう先日考えた構成で組んでしまおうかと、ポチろうというろことまできていたので。
「Intel」側で、ヒートスプレッダの強度を上げた改良版を出すという可能性もありますしね。
そうなると、公式声明を待つというのも一つの手です。
それを待ってからでも・・・、でも組みたいし。
そう、このような相反する思いを抱いていますので、どうしようか悩ましいところなのです。
さて、本当にどうしましょうかね。
ではではノシ
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